?MANTENIMIENTO CORRECTIVO-PREVENTIVO Y CALIBRACIÓN DEL INSTRUMENTAL DE LABORATORIO?

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza delcuerpo de medidor de turbidez, limpieza de la trampa de burbujas, limpieza de cables de conexión, limpieza desistema óptico; MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internas del módulo controlador, verificación deestado de cables del panel de control, verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas,prueba de continuidad en placa CPU. MANTENIMIENTO CORRECTIVO: Colocac

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento del equipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza de superficies externas, limpieza de cables de conexión, limpieza del sistema óptico. MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internas del módulo controlador, verificación de estado de cables del panel de control, verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas, prueba de continuidad en placa CPU. CELDA: Verificación y limpieza de celda, prueba de continuidad enplaca CPU.

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,limpieza del sistema óptico. MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador,verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexioneseléctricas, prueba de continuidad en placa CPU. CELDA:Verificación y limpieza de celda, prueba de continuidad enplaca CPU,

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión, limpieza del sistema óptico. MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador, verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas, prueba de continuidad en placa CPU. CELDA:Verificación y limpieza de celda, prueba de continuidad en placa CPU.

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza delcuerpo de medición de turbidez, limpieza de la trampa de burbujas, limpieza de cables de conexión, limpieza delsistema óptico. MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internas del módulo controlador, verificación deestado de cables del panel de control, verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas,prueba de continuidad en placa CPU. CELDA: Verificación y limpieza

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza delcuerpo de medición de turbidez, limpieza de la trampa de burbujas, limpieza de cables de conexión, limpieza delsistema óptico; MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internas del módulo controlador, verificación deestado de cables del panel de control, verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas,prueba de continuidad en placa CPU. CELDA: Verificación y limpieza

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido, limpieza de sistema óptico; MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza de superficies externas, limpieza de cables de conexión, verificación de oxidación; MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internas del módulo controlador, verificación de estado de cables del panel de control, verificación ylimpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas, prueba de continuidad en placa CPU. CELDA: Verificación y limpieza de celda, prueba de

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión de mandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido, limpieza de sistema óptico); MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA YVERIFICACIÓN DE ESTADO).: Limpieza de superficies externas, limpieza de cables de conexión, verificación deoxidación.); MÓDULO DE CONTROL: Limpieza desuperficies internas del módulo controlador, verificación deestado de cables del panel de control, verificación ylimpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas,prueba de continuidad en placa CPU. CELDA: Verificacióny limpieza de celda, prueba

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO).: Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,verificación de electrodo; MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador,verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexioneseléctricas, prueba de continuidad en placa CPU, prueba defuncionamiento, detección de sonidos y movimientosinusuales. CALIBR

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,verificación de electrodo; MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador,verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexioneseléctricas, prueba de continuidad en placa CPU, prueba defuncionamiento, detección de sonidos y movimientosinusuales. CALIBRA

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); CHEQUEO (OBSERVACIONESINICIALES): Revisión de mandos e interruptores,indicadores led, calentamiento del equipo, encendido;MANTENIMIENTO PREVENTIVO (LIMPIEZA YVERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza de superficiesexternas, limpieza de cables de conexión, verificación deelectrodo.); MÓDULO DE CONTROL: Limpieza desuperficies internas del módulo controlador, verificación deestado de cables del panel de control, verificación ylimpieza de tarjetas electrónicas y conexiones

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,verificación de electrodo. MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador,verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexioneseléctricas, prueba de continuidad en placa CPU.CALIBRACIÓN REGULAR: (El adjudicatario de la ORDENDE SERVICIO debe contar con

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA EXTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO):Limpieza de superficies externas, limpieza de cables deconexión, verificación del estado de la puerta bisagras yempaque, limpieza de panel de control; LIMPIEZAINTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO: Limpieza desuperficies internas del equipo, verificación de estado decables del panel de control, verificación y limpieza detarjetas electrónicas y conexiones eléctricas. AISLANTESDE TEMPERATURA: Verificac

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido; MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA EXTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO):Limpieza de superficies externas, limpieza de cables deconexión, verificación del estado de la puerta bisagras yempaque, limpieza de panel de control; LIMPIEZAINTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO: Limpieza desuperficies internas del equipo, verificación de estado decables del panel de control, verificación y limpieza detarjetas electrónicas y conexiones eléctricas. AISLANTESDE TEMPERATURA: Verificac

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,verificación de luces. MÓDULO DE CONTROL: Limpiezade superficies internas del módulo controlador, verificaciónde estado de cables del panel de control, verificación ylimpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas,prueba de continuidad en placa CPU. MOTOR: Verificacióndel estado general del motor, verificación de escobillas delm

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO.: Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,limpieza de la cámara de esterilización y puerta,verificación de manómetro, verificación de resistencia,limpieza de depósitos del agua, mantenimiento de la válvula de seguridad, ajuste del sistema de cierre.MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internasdel módulo controlador, verificación de estado de cablesdel panel de control, verif

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,verificación de electrodo; MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador,verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexioneseléctricas, prueba de continuidad en placa CPU, prueba defuncionamiento, detección de sonidos y movimientosinusuales. MANTEN

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión,verificación de electrodo.); MÓDULO DE CONTROL:Limpieza de superficies internas del módulo controlador,verificación de estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexioneseléctricas, prueba de continuidad en placa CPU, prueba defuncionamiento, detección de sonidos y movimientosinusuales. CALI

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO: Limpieza desuperficies externas, verificación y limpieza de cables deconexión, verificación del estado de la puerta, empaque,verificación y limpieza de teclado y pantalla, verificación ylimpieza de platillo. LIMPIEZA INTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO: Limpieza de superficies internas del equipo,verificación del estado de cables del panel de control,verificación y limpieza de tarjetas electrónicas y conexi

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO(LIMPIEZA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO): Limpieza desuperficies externas, limpieza de cables de conexión.MÓDULO DE CONTROL: Limpieza de superficies internasdel módulo controlador, limpieza de cámara, verificación deplaca de solera, verificación de estado de cables del panelde control, verificación y limpieza de tarjetas electrónicas yconexiones eléctricas, prueba de continuidad en placaCPU, prueba de funcionamiento, detección de sonidos ymov

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO:(LIMPIEZA EXTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO):Limpieza de superficies externas, limpieza de cables deconexión, verificación del estado de la puerta, así como susbisagras y el empaque, limpieza del panel de control.LIMPIEZA INTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO:Limpieza de superficies internas del equipo, verificación delestado de cables del panel de control, verificación ylimpieza de tarjetas electrónicas y conexiones eléctricas.AISLANTES DE T

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO:(LIMPIEZA EXTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO):Limpieza de superficies externas, limpieza de cables deconexión, verificación del estado de la puerta, así como susbisagras y el empaque, limpieza del panel de control,limpieza de bloques de aluminio. LIMPIEZA INTERNA YVERIFICACIÓN DE ESTADO: Limpieza de superficiesinternas del equipo, verificación del estado de cables delpanel de control, verificación y limpieza de tarjetaselectrónicas y cone

CHEQUEO (OBSERVACIONES INICIALES): Revisión demandos e interruptores, indicadores led, calentamiento delequipo, encendido); MANTENIMIENTO PREVENTIVO:(LIMPIEZA EXTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO):Limpieza de superficies externas, limpieza de cables deconexión, verificación del estado de la puerta, así como susbisagras y el empaque, limpieza del panel de control,verificación de las desviaciones de temperatura.LIMPIEZA INTERNA Y VERIFICACIÓN DE ESTADO:Limpieza de superficies internas del equipo, verificación delestado de cables del panel de control, verificación ylimpieza de tarjetas ele