ADQUISICIÓN DE SENSORES, MÓDULOS MICROCONTROLADORES, KITS DE DESARROLLO E INSTRUMENTACIÓN DE MEDICIÓN DESTINADOS A LAIMPLEMENTACIÓN EXPERIMENTAL DE U

Modulo sensor de aceleracion digital triaxial. Especificaciones tecnicas: Tipo:acelerometro MEMS digital triaxial; Número de ejes: 3; Resolucion minima: 13bits; Rango de medicion configurable: hasta ±16 g; Interfaz de comunicacion:I2C y/o SPI; Voltaje de operacion compatible con microcontroladores (3 - 5 V);Consumo electrico bajo (40 μA); Formato modulo para integracion ensistemas embebidos. : (Detallar en la proforma cada una de las caracteristicasestablecidas en las especificaciones tecnicas, a fin de verificar sucumplimiento)

Modulo Giroscopio + Acelerometro de 6 grados de libertad. Especificacionestecnicas: Componentes: acelerometro triaxial + giroscopio triaxial; Resolucionminima: 16 bits; Rango de aceleracion configurable: ±2 hasta ±16 g; Rango develocidad angular configurable: hasta ±2000 °/s; Interfaz de comunicacion:I2C; Voltaje de operacion compatible con microcontroladores (3 - 5 V);Formato modulo para aplicaciones de prototipado.

Modulo sensor de aceleracion digital triaxial de ultra bajo consumo.Especificaciones tecnicas: Tipo: acelerometro MEMS digital triaxial; Numero deejes: 3; Voltaje de trabajo: 1.7 -3.6 V; Resolucion minima: 16 bits; Consumoelectrico ultra bajo (2 μA ); Rango de medicion configurable: hasta ±16 g;Interfaz de comunicacion: I2C y/o SPI; Funcionalidades de deteccion deeventos dinamicos o interrupciones programables; Sensor de temperaturaintegrado (opcional).

Modulo de medicion inercial con acelerometro y giroscopio integrados.Especificaciones tecnicas: Tipo: multieje; Voltaje de operacion 3.2-6 V;Componentes: acelerometro y giroscopio integrados; Resolucion minima: 16bits; Rango de aceleracion configurable: hasta ±16 g; Frecuencia de muestreoprogramable 25/32Hz~1600Hz; Interfaz de comunicacion: I2C; Formatomodulo para integracion experimental.

Placa de evaluación tipo shuttle para sensor de aceleracion digital triaxialMEMS de alta resolucion. Especificaciones tecnicas: Tipo: acelerometro triaxialdigital; Numero de ejes: 3; Voltaje de operacion: 1.62 - 3.62 V; Resolucionminima: 16 bits; Rango de medicion configurable: hasta ±16 g; Sensor detemperatura integrado; Consumo electrico reducido (< 500 μA); Interfaz decomunicacion: SPI; Formato modulo compacto para aplicaciones de mediciónexperimental; Dimensiones 22x14x1.6mm.

SoC multiprotocolo inalambrico BLE / Thread / Zigbee con capacidades desensado integrado. Especificaciones tecnicas: El dispositivo deberacorresponder a un sistema en modulo (SoM) de ultra bajo consumo, con:Arquitectura y procesamiento; CPU basada en arquitectura ARM Cortex-M oequivalente â􀀀¥ 128 MHz; Memoria RAM â􀀀¥ 256 KB; Memoria no volatil â􀀀¥1.5 MB; Conectividad: Radio inalambrica compatible con Bluetooth LowEnergy 6.0; Compatibilidad con protocolos Thread, Amazon Sidewalk y Zigbee;Consumo en modo reposo â􀀀ˆ 0.6 μA; Circuito de carga de bateriaintegrado; Sensado integrado: Unidad de medicion inercial multieje integrada;Microfono digital o sensor acustico integrado; Interfaces: Interfaces digitalesmultiples: GPIO, PWM, ADC, SPI, I2C y UART; Interfaz USB o equivalentepara programacion y alimentacion Formato; Factor de forma compacto â􀀀¤ 21mm × 17.8 mm.

SoC inalambrico multiprotocolo con conectividad Wi-Fi 6, BLE y IEEE802.15.4. Especificaciones tecnicas: El dispositivo debera corresponder a unSoC inalambrico multiprotocolo con: Procesamiento; CPU basada enarquitectura RISC-V o equivalente â􀀀¥ 160 MHz; Arquitectura multinucleo oequivalente de bajo consumo hasta 20 MHz; Memoria: SRAM â􀀀¥ 512 KB;Memoria Flash â􀀀¥ 4 MB: Conectividad:• Wi-Fi 6 802.11ax o equivalente;Bluetooth Low Energy 5.0; Radio IEEE 802.15.4 compatible con Thread oZigbee; Gestion energetica: Modos de bajo consumo â􀀀ˆ 15 μA; Modos deoperacion en suspension modera, ligero y profundo; Interfaces: GPIO, ADC,PWM, SPI, I2C y UART; Antena integrada y opcion de antena externa;Formato: Factor de forma compacto tipo modulo â􀀀¤ 21 mm × 17.8 mm;Alimentacion: USB 5 V o bateria 3.7 V; Ecosistema software: ESP- IDF,Arduino, PlatformIO, CircuitPython y plataformas IoT en la nube.

Kit modular de expansion y prototipado para placas de desarrollo compactas.Especificaciones tecnicas: El kit ofertado debera corresponder a unaplataforma modular de prototipado compatible con serie de desarrollo SeeedStudio XIa: Arquitectura: Placa de expansion compatible con modulosmicrocontroladores compactos; Sistema de conexion modular plug-and-playpara sensores; Componentes: Inclusion minima de sensores ambientales (Luz,Temperatura, humedad) y de movimiento (pir y Acelerometro Triaxial);Inclusion de actuadores y elementos de visualizacion (Tira Led RGB, Pack deLEDs); Elementos de control manual o interfaz de usuario(Teclado 20 teclas);Accesorios: Cables de interconexion Grove, Jumper y USB; Cable deprogramacion/alimentacion; Componentes adicionales para experimentacion;Funcionalidad: Capacidad de prototipado sin soldadura; Arquitectura modularintercambiable; Soporte educativo: Material de cursos y guias de proyectosincluidos.

Instrumento de medicion y perfilado de consumo energetico para sistemasembebidos. Especificaciones tecnicas: El equipo debera corresponder a uninstrumento de medicion de corriente para sistemas embebidos con:Capacidad de medicion: Rango de medicion desde sub-μA hasta â􀀀¥ 1 A;Resolucion minima â􀀀¤ 100 nA en rangos bajos; Modo de operacion: Modoamperimetro; Modo fuente de alimentacion con medicion integrada;Caracteristicas eléctricas: Rango de voltaje de operacion entre 0.8 V y 5 V osuperior; Capacidad de suministro al DUT â􀀀¥ 1 A; Prestaciones: Frecuenciade muestreo â􀀀¥ 100 ksps; Capacidad de captura de picos de corrientetransitorios; Amplio rango dinamico de medicion; Interfaz: Conectividad acomputador; Software de visualizacion y exportacion de datos; Entradasdigitales para sincronizacion de eventos.